晶圓專用接觸角測量儀的測試效果

  北斗儀器晶圓專用接觸角測量儀專為晶圓深度定制的一臺(tái)全自動(dòng)接觸角測量儀，廣泛用于晶圓的潤濕性能分析與研究，是一臺(tái)快速測量晶圓多點(diǎn)位潤濕性分析測量的設(shè)備。晶圓接觸角測量儀采用先進(jìn)的專用CCD數(shù)字?jǐn)z像機(jī)，配倍高分辨率變焦式顯微鏡和高亮度LED背景光源系統(tǒng)，搭配三維樣品臺(tái)，可進(jìn)行工作臺(tái)上下、前后等方向移動(dòng)。實(shí)現(xiàn)微量進(jìn)樣及上下、左右精密移動(dòng)。儀器框架可以根據(jù)式樣的大小適量調(diào)節(jié)，擴(kuò)大了儀器的使用范圍。軟件搭配修正功能，測試多次后的結(jié)果可以同時(shí)保存在同一報(bào)告下，能讓用戶更好的對材料數(shù)據(jù)進(jìn)行管控。該儀器設(shè)計(jì)美觀大方、操作簡單、符合用戶所需。

  晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體晶圓（Wafer）工藝的質(zhì)量控制。提供晶圓表面的快速并準(zhǔn)確的接觸角/表面能分析，從而評估粘性，潔凈度及鍍膜。 采用輕量化的設(shè)計(jì)、組裝方便和最新的基于 Windows標(biāo)準(zhǔn)的用戶友好型軟件，以創(chuàng)建一個(gè)即精準(zhǔn)容又容易使用的接觸角測量儀系統(tǒng)。注射滴液機(jī)制可以抬起便于裝載，消除了對晶圓 可能產(chǎn)生的損壞。用于晶圓表面分析，同時(shí)也可用于其它需要測量較大體積樣件的分析應(yīng)用。

晶圓接觸角測量儀優(yōu)勢：

1.樣品臺(tái)專為晶圓設(shè)計(jì)，可適應(yīng)6-12寸的晶圓，具備四向?qū)χ泄δ堋?/span>

2.矩陣型多點(diǎn)測試，測試精準(zhǔn)簡單方便。自動(dòng)定位-滴液-接液-自動(dòng)測量-自動(dòng)換位。

3.一次測試點(diǎn)位多達(dá)50+個(gè)，可在原圖上直接顯示數(shù)據(jù)并保存。

4.測試結(jié)果可直接保存在陣列圖上。

5.批量方案設(shè)置功能，可保存多個(gè)測量方案，一次保存，終身無需再設(shè)定。可隨時(shí)調(diào)取。