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              北斗儀器亮相2025玻璃基板及封裝展:以接觸角測量技術(shù)賦能表面處理

              發(fā)布時(shí)間:2025-08-28 點(diǎn)擊次數(shù):558

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              2025年玻璃基板及封裝產(chǎn)業(yè)鏈展覽會上,精密檢測儀器領(lǐng)軍企業(yè)北斗儀器將帶來其針對前沿材料表面特性分析的關(guān)鍵工具——全自動接觸角測量儀。此次展出旨在為解決玻璃基板加工與先進(jìn)封裝工藝中日益關(guān)鍵的表面清潔度、親疏水性、附著力及鍵合質(zhì)量等核心問題,提供精準(zhǔn)、高效的量化評估方案。誠邀業(yè)界同仁蒞臨[展位號]展位,觀摩交流,共探技術(shù)細(xì)節(jié)。 

              在玻璃基板(特別是Micro-LED、顯示面板、載板板)和先進(jìn)封裝(如晶圓鍵合、臨時(shí)鍵合/解鍵合、底部填充)的制造流程中,表面的微觀特性直接決定了后續(xù)工藝的成敗。無論是光刻膠的涂覆均勻性、微納米結(jié)構(gòu)的鍍膜附著力,還是兩顆晶圓之間能否實(shí)現(xiàn)無缺陷、高強(qiáng)度的永久鍵合,都與材料的表面能、潔凈度及其親疏水性能息息相關(guān)。接觸角,作為衡量液體對固體表面潤濕程度的關(guān)鍵物理量,已成為量化評估這些特性的黃金標(biāo)準(zhǔn)。

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              北斗儀器此次展出的接觸角測量儀系列,正是為應(yīng)對這些嚴(yán)峻挑戰(zhàn)而精心打造:

              1.  接觸角測量儀:

                搭載高精度自動滴液、高速相機(jī)及先進(jìn)的圖像分析算法,可瞬間自動識別液滴輪廓并計(jì)算接觸角值,消除人為誤差,結(jié)果客觀可靠。

               尤其適用于玻璃基板表面清潔工序的效果驗(yàn)證、等離子體處理、UV臭氧處理等改性工藝后的效能評估,確保表面達(dá)到最佳活化狀態(tài),為后續(xù)工藝奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

              2.  高溫高壓接觸角測量儀:

                模擬晶圓鍵合、底部填充等實(shí)際工藝條件下的高溫(最高可達(dá)300°C甚至更高)高壓環(huán)境,測量特殊氛圍或溫度下的接觸角變化。

                該設(shè)備為研發(fā)和質(zhì)控提供了前所未有的洞察力,能夠預(yù)測和優(yōu)化在真實(shí)封裝環(huán)境下的材料界面行為,顯著減少工藝開發(fā)中的試錯(cuò)成本,提升鍵合良率。

              3.  表面能分析系統(tǒng):

                超越單一接觸角測量,通過多種標(biāo)準(zhǔn)液體的測量數(shù)據(jù),自動計(jì)算并分析出固體材料的表面能及其色散、極性分量。

                該功能對于評估鍍膜材料、封裝膠水、基板之間的相容性與粘結(jié)潛力至關(guān)重要,為新材料研發(fā)和供應(yīng)商選擇提供科學(xué)的數(shù)據(jù)支持。

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              “在邁向微米級甚至納米級制造的今天,肉眼不可見的表面污染或微弱的能量差異都可能是導(dǎo)致產(chǎn)品良率下降的‘元兇’。” 北斗儀器產(chǎn)品經(jīng)理在展前介紹中表示,“我們的接觸角測量儀就像是工藝的‘靈敏觸覺’,能將表面的微觀特性轉(zhuǎn)化為精確的數(shù)字指標(biāo)。無論是確保玻璃基板的完美涂覆,還是保障芯片鍵合的無瑕結(jié)合,北斗儀器都致力于為客戶提供從研發(fā)到量產(chǎn)的全鏈條表面質(zhì)量解決方案。”

              展會期間,北斗儀器技術(shù)團(tuán)隊(duì)將在現(xiàn)場進(jìn)行設(shè)備實(shí)操演示,并分享接觸角測量技術(shù)在玻璃基板與封裝領(lǐng)域的最新應(yīng)用案例。我們期待與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的專家共同探討如何通過精準(zhǔn)的表界面測量,提升產(chǎn)品性能與制造良率。

              相約2025玻璃基板及封裝展,看北斗儀器如何“角”量未來!

              關(guān)于北斗儀器:

              北斗儀器是深耕于高端精密測量領(lǐng)域的國家級高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品線涵蓋幾何量、光學(xué)量及表界面特性測量等多個(gè)領(lǐng)域,其解決方案廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子制造、新材料、生物醫(yī)療及科研院所,以精準(zhǔn)、穩(wěn)定、智能的特點(diǎn)助力中國智造。

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