接觸角測(cè)試儀測(cè)量芯片封裝前的接觸角度

  芯片封裝屬于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后段環(huán)節(jié)，封裝材料由最開始的金屬封裝，發(fā)展到陶瓷封裝，再到目前占市場(chǎng)95%份額的塑料封裝，其目的都是一致的：保護(hù)芯片、支撐芯片及外形、將芯片的電極和外界的電路連通、導(dǎo)熱性能。

  按照連接方式分為：PTH封裝、SMT封裝；按照封裝外形分為：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。芯片封裝形式千變?nèi)f化且不斷發(fā)展，封裝質(zhì)量的好壞，將直接影響到電子產(chǎn)品成本及性能。金屬封裝：氣密性好，不受外界環(huán)境的影響，但價(jià)格昂貴，外形靈活性小，現(xiàn)在金屬封裝所占的市場(chǎng)份額已越來(lái)越少；陶瓷封裝：散熱性佳，但是陶瓷需要燒結(jié)成型，成本較高，通常使用在結(jié)構(gòu)較復(fù)雜的集成電路中。

  在陶瓷封裝中，通常采用金屬膏狀印刷電路板作為粘接區(qū)和封蓋區(qū)。在這些材料表面電鍍鎳和金之前，采用微波等離子清洗，可以去除各種類型的有機(jī)污染物，顯著提高鍍層質(zhì)量。塑料封裝：工藝簡(jiǎn)單、成本低，通常使用在結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單、芯片內(nèi)含有CMOS數(shù)目較少的集成電路中。在塑料封裝前，對(duì)器件進(jìn)行清洗，可以增加它們的表面活性，減少封裝空隙，增強(qiáng)其電氣性能。

  接觸角測(cè)試儀測(cè)量芯片封裝前的接觸角度：通過(guò)接觸角測(cè)試儀，放置芯片樣品，點(diǎn)擊測(cè)量軟件，將其移動(dòng)到液體的底部。在液體輪廓上點(diǎn)擊兩點(diǎn)，包括液體外線，點(diǎn)擊測(cè)量軟件下。接觸角度可一鍵擬合生成數(shù)據(jù)。點(diǎn)擊右鍵保存測(cè)量值即可。初始接觸角較大，超過(guò)90度，說(shuō)明測(cè)量樣品的潤(rùn)濕程度較差，疏水性較強(qiáng)。在芯片封裝過(guò)程中，如果接觸角高于90度以上，會(huì)導(dǎo)致封裝的效果受到影響，經(jīng)過(guò)處理后，接觸角度低于30度。